聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板说明书分析_中职中专_职业教育_教育专区。聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板说明书分析 企业简介 我是生产微波印制电路基板的专业家，是在电子信息材料领域集科研、生产 和经营于一体的经济实体，其主导产品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆铜箔板系列、微波复 合介质基片系列，PVDF管微波电子器件及绝缘、防粘漆布类。并广泛应用于航天、航空、卫 星通讯、导航、雷达、电子对抗、3G 通信、北斗卫星系统、纺织、服装和食品等领域。 经过多年的发展 2009 年元月本在工业园区征地 50 余亩，新建标准房 11000 平方 米，新添五条生产线，已形成年产覆铜箔板 800 吨、微波复合介质基片 1500 平方米 的生产能力，并多次与国家重点工程配套成功，受到航天、航空及中国载人航天工程 办公室等部门的表彰。荣获“重点新产品”称号。企业 2001 年通过 ISO9001 国际质量体系认证。2007 年通过 UL 认证。本是省高新技术企业、省 AAA 级资信等级企业、 “重合同、守信用”企业。在科研上依托国内大专院校及科研单位 力量，成立了省级工程技术研究中心，企业现有工程技术人员 46 人，其中具有高级 职称人员 9 人，随着我国通信事业的发展，企业本着以提高产品质量为中心，以顾客 为关注焦点，不断满足顾客需求来实现企业与顾客更广泛、更完美、更持久的合作。 为使新老客户对我产品有更多的了解，并广泛选用，特编此说明书，以便订货 使用。 1 目 聚四氟乙烯系列 一、F4 覆铜箔板类 录 ? 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/2）…………………………………………3 ? 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK—1/2）………………………… 5 ? 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM—1/2）………………………… 7 ? 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX—1/2）[新品推荐]………… 9 ? 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME—1/2） ［新品推荐］………… 11 ? 介电常数 2.94 覆平面电阻铜箔高频层压板［新品推荐］…………………… 13 ? 金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/AL.CU） ［新品推荐］…………… 14 ? 绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T—1/2）………………………………………… 二、F4 漆布类………………………………………………………………………… ? 防粘布（F4B—N） ? 绝缘布（F4B—J） ? 透气布（F4B—T） 复合介质基片系列 一、TP 类 ? 微波复合介质覆铜箔基片（TP—1/2）………………………………………… 二、TF 类 ? 聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF—1/2）…………………………… 18 17 15 16 2 聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4B—1/2 本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高 机械强度，是一种优良微波印制电路基板。 技术条件 外 观 300×250 常规板面 尺寸 （mm） 600×500 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 380×350 840×840 440×550 1200×1000 500×500 1500×1000 460×610 特殊尺寸可根据客户要求压制 铜箔厚度 厚度尺寸 及公差 （mm） 板 公 厚 差 0.035mm 0.17、0.25 ±0.01 0.018mm 1.5、2.0 ±0.05 3.0、4.0、5.0 ±0.06 0.5、0.8、1.0 ±0.03 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 翘曲度值 mm/mm 板厚（mm） 光面板 翘 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 0.03 0.025 0.020 0.015 单面板 0.05 0.03 0.025 0.020 双面板 0.025 0.020 0.015 0.010 机 械 性 能 剪切冲剪性能 ＜1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为 0.55mm 不分层 ≥1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为 1.10mm 不分层 抗剥强度 常态 15N/cm 恒定湿热及 260℃±2℃熔焊料中保持 20 秒不起 泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改 变，且可进行孔金属化 3 指标名称 比 重 测试条件 常 态 在 20±2℃蒸馏水 中浸 24 小时 高低温箱 单位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小时℃ 指标数值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥5×103 物 吸水率 使用温度 热导系数 理 热膨胀数 收缩率 升温 96℃/小时 沸水中煮 2 小时 500V 直流 常态 热膨胀系数×1 % M.Ω 电 表面绝缘电阻 恒定湿热 常态 MΩ.cm 恒定湿热 ≥5×102 ≥5×105 ≥5×104 ≥5×104 MΩ ≥5×102 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 εr tgδ 2.55 2.65 （±2%） ≤1×10-3 气 体积电阻 常态 恒定湿热 常态 性 插销电阻 500V 直流 能 表面抗电强度 恒定湿热 介电常数 介质损耗角正切值 10GHZ 10GHZ 4 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BK—1/2 本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比 F4B 系 列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。 技术条件 外 型 观 号 F4BK225 2.25 300×250 外型尺寸 600×500 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 F4BK265 2.65 350×380 840×840 F4BK300 3.0 440×550 1200×1000 F4BK350 3.50 500×500 1500×1000 460×610 介电常数 特殊尺寸可根据客户要求压制 板厚 厚度尺寸 及公差 （mm） 公差 板厚 公差 1.5 2.0 0.25 0.5 0.8 ±0.02～±0.04 3.0 ±0.05～±0.07 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 翘曲度值 mm/mm 板厚（mm） 光面板 翘 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 剪切 冲剪 性能 抗剥强度 0.03 0.025 0.020 0.015 单面板 0.05 0.03 0.025 0.020 双面板 0.025 0.020 0.015 0.010 4.0 5.0 1.0 机 械 性 能 ＜1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为 0.55mm 不分层； ≥1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为 1.10mm 不分层。 常态≥12N/cm 恒定湿热及 260℃±2℃熔融焊料中保持 20 秒不起泡、 不分层且抗剥强度≥10 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且 能进行孔金属化 5 指标名称 比 重 吸水率 测试条件 常 态 单位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小时℃ 指标数值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥1×104 在 20±2℃蒸馏水中 浸 24 小时 高低温箱 物 使用温度 热导系数 理 热膨胀数 收缩率 升温 96℃/小时 沸水中煮 2 小时 500V 直流 常 常 态 热膨胀系数×1 % M.Ω 电 表面绝缘电阻 恒定湿热 态 MΩ.cm 恒定湿热 ≥1×103 ≥1×106 ≥1×105 气 体积电阻 常 态 插销电阻 性 表面抗电强度 500V 直流 常 ≥1×105 MΩ ≥1×103 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2. 2. 2. 2.25 2.65（±2%） 3.0 3.5 恒定湿热 态 能 介电常数 恒定湿热 10GHZ εr 介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10-3 6 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BM-1/2 本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性 能比 F4B 系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳 定。 技术条件 外 型 观 号 F4BM220 2.20 300×250 外型尺寸 （mm） 600×500 板厚 厚度尺寸 及公差 （mm） 公差 板厚 公差 1.5 2.0 符合微波印制电路基板材料国军标规定指标 F4BM255 2.55 350×380 840×840 0.25 0.5 F4BM265 2.65 440×550 840×1200 0.8 ±0.02～±0.04 3.0 ±0.05～±0.07 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 板厚（mm） 翘 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 剪切 冲剪 性能 抗剥强度 翘曲度值 mm/mm 光面板 0.03 0.025 0.020 0.015 单面板 0.05 0.03 0.025 0.020 双面板 0.025 0.020 0.015 0.010 4.0 5.0 F4BM300 3.0 500×500 1500×1000 1.0 F4BM350 3.50 460×610 介电常数 特殊尺寸可按客户要求压制 机 械 性 能 ＜1mm 的板剪切后无毛刺，PVDF管两冲孔间距小为 0.55mm 不分层。 ≥1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为 1.10mm 不分层。 常态≥18N/cm;恒定湿热及 260℃±2℃熔融焊料中保持 20 秒不起泡、 不分层且抗剥强度≥15 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且 能进行孔金属化 7 指标名称 比 重 吸水率 测试条件 常 态 单位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小时℃ 指标数值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥1×104 在 20±2℃蒸馏水中 浸 24 小时 高低温箱 物 使用温度 热导系数 热膨胀数 升温 96℃/小时 沸水中煮 2 小时 500V 直流 常 常 态 热膨胀系数×1 % M.Ω 理 收缩率 表面绝缘电阻 电 恒定湿热 态 MΩ.cm 恒定湿热 ≥1×103 ≥1×106 ≥1×105 体积电阻 气 插销电阻 500V 直流 常 态 MΩ ≥1×105 ≥1×103 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2. 2. 2.20 2.55 2.65（±2%） 3.0 3.5 性 常 表面抗电强度 恒定湿热 态 恒定湿热 能 介电常数 10GHZ εr 2. 介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤7×10-4 8 ? 新品推荐 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BMX—1/2 本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。其电气 性能比 F4B 系列有一定提高，主要是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能 更稳定，与 F4BM 系列不同的是用纯进口玻璃布作为介质主要材料，确保该材料各项指标一致性。 技术条件 外 观 F4BMX217 常规板面 尺寸 （mm） F4BMX285 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 F4BMX220 F4BMX295 F4BMX245 F4BMX300 F4BMX255 F4BMX320 F4BMX265 F4BMX338 F4BMX275 F4BMX350 特殊尺寸可根据客户要求压制 板厚 厚度尺寸 及公差 （mm） 公差 板厚 公差 1.5 2.0 0.25 0.5 0.8 ±0.02～±0.04 3.0 ±0.05～±0.07 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 翘曲度值 mm/mm 板厚（mm） 光面板 翘 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 剪切冲 剪性能 0.03 0.025 0.020 0.015 单面板 0.05 0.03 0.025 0.020 双面板 0.025 0.020 0.015 0.010 4.0 5.0 1.0 机 械 性 能 剪切：＜1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为 0.55mm 不分层； ≥1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为 1.10mm 不分层。 常态：18N/cm;恒定湿热及 260℃±2℃熔融焊料中保持 20 秒不起泡、 不分层且抗剥强≥15 N/cm 抗剥强度 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且 可进行孔金属化 9 指标名称 比 重 吸水率 测试条件 常 态 单位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小时℃ 指标数值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥1×105 在 20±2℃蒸馏水中 浸 24 小时 高低温箱 物 使用温度 热导系数 理 热膨胀数 收 缩 率 升温 90℃/小时 沸水中煮 2 小时 500V 直流 常 常 态 热膨胀系数×1 % M.Ω 电 表面绝缘电阻 恒定湿热 态 M.Ω.cm 恒定湿热 ≥1×103 ≥1×106 ≥1×105 气 体积电阻 常 态 插销电阻 性 表面抗电强度 500V 直流 常 ≥1×105 M.Ω ≥1×103 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2. 2.17、2.20、2.45、 2. 2.55、2.65、2.75、 （±2%） 2. 2.85、2.95、3.00、 3.20、3.38、3.50。 恒定湿热 态 能 介电常数 恒定湿热 10GHZ εr 介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤7×10-4 10 ? 新品推荐 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4BME-1/2 本产品是采用纯进口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。 其电气性能比 F4BM 系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻增大、性 能更稳定，并增加了无源互调指标。 技术条件 外 型 观 号 F4BME217 F4BME285 300×250 外型尺寸 （mm） 840×840 符合微波印制电路基板材料国军标规定指标 F4BME220 F4BME295 350×380 840×1200 F4BME245 F4BME300 440×550 1500×1000 特殊尺寸可根据客户要求压制 板厚 厚度尺寸 及公差 （mm） 公差 板厚 公差 1.5 2.0 0.25 0.5 0.8 ±0.02～±0.04 3.0 ±0.05～±0.07 板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 板厚（mm） 翘 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 剪切冲 剪性能 抗剥强度 翘曲度值 mm/mm 光面板 0.03 0.025 0.020 0.015 单面板 0.05 0.03 0.025 0.020 双面板 0.025 0.020 0.015 0.010 4.0 5.0 1.0 F4BME255 F4BME320 500×500 F4BME265 F4BME338 460×610 F4BME275 F4BME350 600×500 机 械 性 能 ＜1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为 0.55mm 不分层； ≥1mm 的板剪切后无毛刺，两冲孔间距小为 1.10mm 不分层。 常态≥18N/cm;恒定湿热及 260℃±2℃熔融焊料中保持 20 秒不起泡、 不分层且抗剥强度≥15 N/cm 化学性能 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且 能进行孔金属化。 11 指标名称 比 重 吸水率 测试条件 常 态 单位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小时℃ 指标数值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥1×104 在 20±2℃蒸馏水中 浸 24 小时 高低温箱 物 使用温度 热导系数 热膨胀数 升温 96℃/小时 沸水中煮 2 小时 500V 直流 常 常 态 热膨胀系数×1 % M.Ω 理 收缩率 表面绝缘电阻 电 体积电阻 恒定湿热 态 MΩ.cm 恒定湿热 ≥1×103 ≥1×106 ≥1×105 气 插销电阻 500V 直流 常 态 MΩ ≥1×105 ≥1×103 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2. 2.17、2.20、2.45、 2. 2.55、2.65、2.75、 （±2%） 2. 2.85、2.95、3.00、 3.3.20、3.38、3.50。 恒定湿热 常 态 性 表面抗电强度 恒定湿热 能 介电常数 10GHZ εr 介质损耗角正切值 PIMD 10GHZ 2.5GHZ tgδ dbc ≤7×10-4 ≤-120 12 ? 新品推荐 聚四氟乙烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压板 F4BDZ294 一、简介： 我近期研究开发了介电常数 2.94 覆平面电阻铜箔高频层 压板。此种高频层压板材料是用低介电常数和低损耗的聚四氟乙 烯玻璃布覆平面电阻铜箔层压而成。它具有优越的电气和机械性 能， 尤其对复杂微波结构的设计,它的机械可靠性及电气稳定性较 好。 电阻铜箔技术数据： 不同方阻值 50Ω/□ 100Ω/□ 相应左边方阻值之镍磷合金层厚度 0.20 微米 0.10 微米 公差范围 5% 5% 此材料结构：一面是覆电阻铜箔，一面覆不带电阻铜箔。中 间为聚四氟乙烯玻璃布的介质材料，介电常数为 2.94。 此材料特性：低介电，低损耗；优良的电气和机械特性；较 低的介电常数热系数；低排气。 二、建议应用： （1）地面和空中雷达系统 （3）全球定位系统天线）相控阵天线）聚束网络 ? 新品推荐 金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4B-1/AI(CU) 本产品是在聚四氟玻璃布层压板的基础上，采取一面敷铜箔，一面敷铝（铜）板，加工而成的 带衬底的微波电路基板。 技术条件 外型尺寸 （mm） 衬底板厚度 翘曲度 指标名称 比 重 可根据用户要求选取 其指标符合基板设计要求 测试条件 常 态 在 20±2℃蒸馏水中 浸 24 小时 高低温箱 单位 g/cm % ℃ 千卡/米小时℃ 升温 96℃/小时 沸水中煮 2 小时 500V 直流 常 态 M.Ω 恒定湿热 常 态 气 性 能 表面抗电强度 恒定湿热 2. 介电常数 10GHZ εr 体积电阻 恒定湿热 插销电阻 500V 直流 常 态 MΩ 恒定湿热 常 态 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2.25 2.65 3.0（±2%） 3.5 ≥1×10 ≥1.2 MΩ.cm ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 热膨胀数×1 % 3 300×300 × 特殊尺寸可根据客户要求压制 指标数值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ＜5×10 -5 吸水率 使用温度 热导系数 热膨胀数 物 理 电 收缩率 表面绝缘电阻 0.0002 ≥1×10 -4 -3 ≥1×10 6 5 5 3 介质损耗角正切值 热 阻 10GHZ A 14 tgδ ℃/W ≤1×10-3 ≥2.0 纯聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板 F4T-1/2 本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、高压而成的电路 基板，又简称纯四氟板。该板具有质良的电气性能（即低介电常数、低损耗）并具有一定 的机械强度，是微波印制电路的良好基板。 技术条件 外 观 符合微波印制电路基板的一般要求 150×150 220×160 250×250 200×300 外型尺寸 （mm） 厚度及公差 机 械 性 能 化学性能 翘曲度 剪切冲 剪性能 抗剥强度 特殊尺寸可根据客户要求压制 0.5±0.05 1±0.1 1.5±0.15 2±0.2 3±0.3 板厚包括两面铜箔厚度，PVDF管特殊尺寸可根据客户要求压制 双面板为 0.02mm/mm 剪切无毛刺、冲剪时两冲孔小间距 0.55 常态≥8N/cm;恒定湿热后：≥6 N/cm 可参照印制电路化学腐蚀法加工电路板，其机械介质材料的电性能不变 指标名称 比 重 测试条件 常 态 在 20±2℃蒸馏水中 浸 24 小时 高低温箱 单位 g/cm % ℃ 千卡/米小时℃ 升温 96℃/小时 沸水中煮 2 小时 500V 直流 常 态 ×1 % M.Ω 3 指标数值 2.2～2.3 ≤0.01 -100～+150 0.4 9.8～10×10 0.0005 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 7 -5 吸水率 物 理 电 气 表面绝缘电阻 性 能 体积电阻 使用温度 热导系数 热膨胀数 收缩率 恒定湿热 常 态 恒定湿热 5 10 MΩ.cm 态 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1.5 7 插销电阻 表面抗电强度 500V 直流 常 5 恒定湿热 常 态 15 MΩ δ=1mm(kv/mm) 5 恒定湿热 介电常数 介质损耗角正切值 10GHZ 10GHZ εr tgδ 2. ≥1.4 2.2（±2%） ≤1×10 -3 聚四氟乙烯玻璃漆布 本产品是聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板层压前的原材料，是用聚四氟乙烯分散液浸渍在无碱玻璃布上，经干燥、 烘培、烧结而制成的耐热绝缘以及低损耗微波介质材料，具有优良电气性能、不粘性及耐高温性能。广泛应用于 电子、电机、航空、纺织、化学和食品工业等部门。在微波电路器件上可以作为多层印制板之间的粘接片。 一、材料分类： （1）聚四氟乙烯玻璃防粘漆布 （2）聚四氟乙烯玻璃绝缘漆布 （3）聚四氟乙烯玻璃透气漆布 二、技术要求： 外 观 长度 宽度 A＝1～50m B＝900mm～1270mm 防粘用 F4B-N 0.08 ±0.01 0.10 ±0.02 0.15 ±0.03 0.40 ±0.04 0.1 ±0.01 绝缘 F4B-J 0.15 ±0.02 单位 Kg/cm ℃ 2 型号为：F4B-N 型号为：F4B-J 型号为：F4B-T 表面光滑平整、胶量均匀，无裂缝及机械损伤 外型尺寸 厚度 δ（mm） 公差 透气防粘漆布 F4B-T 0.24 ±0.05 0.04 ±0.004 指标数值 1000 250℃长期使用，300℃间断 使用 全部是惰性的 0.07 ±0.005 指标名称 拉伸强度 机 械 物 理 化 学 电 气 性 能 使用温度 化学性能 表面电阻系数 体积电阻系数 击穿电压 测试条件 拉力机 烘箱中 浸入酸碱盐中 常温下 常温下 δ=0.8 δ=0.1 δ=0.15 δ=0.20 δ=0.40 16 欧姆 欧姆〃厘米 KV KV KV KV KV ≥10 ≥10 13 12 MΩcm ≥0.6 ≥0.8 ≥1.1 ≥1.3 ≥1.5 介电常数 介质损耗角正切值 1GHZ 1GHZ εr tgδ 2.7±0.1 ≤2～5×10 -4 微波复合介质覆铜箔基片 TP-1/2 用该基片做微波电路的特点 （1）介电常数可根据电路要求在 3～16 范围内任意选择，且稳定。使用温度为－100℃～+150℃ （2）铜箔和介质的粘附力比陶瓷基片的真空镀膜牢靠，电路加工方便，成品率高，且加工成本 较陶瓷基片大大降低。 （3）介质损耗角正切值 tgδ≤1×10-3。且随频率增高损耗值变化小。 （4）易于机械加工，可方面进行钻、车、磨、剪切、刻等多种加工，这是陶瓷基片不能比的。 技术条件： 外 观 外型尺寸 A×B（mm） 尺寸 及其 公差 （mm） 50×30 120×100 厚度尺寸及公差 δ（mm）0.8±0.03 抗剥强度 机械性能 化学性能 指标名称 比 物 理 电 气 性 能 重 1±0.04 1.2±0.05 1.5±0.06 2±0.08 特殊尺寸可根据客户要求压制 常态≥6N/cm，交变湿热≥4N/cm 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板而不改变材料介 质的性能 测试条件 常 态 在 20±2℃蒸馏水中浸 24 小时 高低温箱 升温 96℃/小时 沸水中煮 2 小时 500V 直流 常 500V 直流 常 常 态 恒定湿热 态 常 态 恒定湿热 态 17 双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等 公差 120×80 180×180 220×160 ≤±0.03 ≤±0.05 80×40 150×150 单位 g/cm % ℃ 千卡/米小时℃ 热膨胀数×1 % M.Ω MΩ.cm MΩ δ=1mm(kv/mm) 3 指标数值 2 ≤0.02 -100～+150 0.5 ＜6×10 -5 吸水率 使用温度 热导系数 热膨胀数 收缩率 表面绝缘电阻 体积电阻 插销电阻 表面抗电强度 0.0004 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1.5 ≥1.2 7 5 9 6 6 4 恒定湿热 恒定湿热 介电常数 介质损耗角正切值 10GHZ 10GHZ εr tgδ 2. 3～6 9.6、10.2、10.5（±2%） 11～16 ≤1×10 -3 聚四氟乙烯陶瓷复合介质基片 TF—1/2 本产品是由微波性及耐温性优越的聚四氟乙烯树脂材料与天然矿物质复合而成， 该类材料能与美国罗杰斯 RT/duroid 6006\6010\TMM10 等产品媲美。 该材料主要特点： 1、比 TP 系列产品工作温度有较大提高，可在-80℃～+200℃范围内长期使用，可进行波峰焊、回熔焊。 2、用于微波、毫米波印制电路制作。 3、乃辐射性能好，30min20rad/cm 。 4、介电常数稳定，随温度及频率升高变化小。 介电常数：εr＝3.0；6.0；9.2；9.6；10.2. 技术条件 外 观 外型尺寸 150×150 250×250 双面平整、无斑点、伤痕、凹陷等 200×310 ≥8N/cm 同 TP 指标 剪冲后无毛刺，两冲孔间距小为 0.55 厚度及公差同 TP 系列产品，特殊尺寸可根据客户要求压制 抗剥强度 机械性能 翘曲度 剪切冲剪性能 化学性能 2 根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板，而材料介质性能不改变。可以进行 孔金属化 指标名称 比 重 测试条件 常 态 在 20±2℃蒸馏水中 浸 24 小时 高低温箱 升温 96℃/小时 沸水中煮 2 小时 500V 直流 常 常 态 恒定湿热 500V 直流 常 常 态 恒定湿热 10GHZ 18 单位 g/cm % ℃ 千卡/米小时℃ 热膨胀数×1 % M.Ω MΩ.cm 态 MΩ δ=1mm(kv/mm) εr 2. 3 指标数值 3 ≤0.02 -80～+260 0.5 ≤1×10 -5 吸水率 物 理 电 气 体积电阻 性 插销电阻 能 表面抗电强度 介电常数 使用温度 热导系数 热膨胀数 收缩率 表面绝缘电阻 0.0001 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1.6 ≥1.4 3 6（±2%） 5 3 5 4 6 4 态 恒定湿热 恒定湿热 9.2 9.6 10.2 介质损耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10 -3 19
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